Hardwareentwicklung · Leistung 01
Elektronikentwicklung und PCB-Design in der Schweiz
Als Dienstleister für Elektronikentwicklung übernimmt Fermium Schaltungsentwicklung und PCB-Layout bis zur Übergabe an die Fertigung: Multilayer- und HDI-Leiterplatten, Highspeed-Digitalschnittstellen und EMV-gerechte Layouts für neue Produkte, Kostensenkungsprojekte und Redesigns nach Bauteil-Obsoleszenz.
Oder rufen Sie uns an: +41 78 914 41 453-Achsen-Motorsteuerung für einen Roboter zur Teilezuführung
Was wir tun
PCB-Layout vom Schaltplan bis zu den Fertigungsdaten
Wir stimmen Lagenaufbau, kritische Bauteile und Testpunkte mit Leiterplattenherstellern und Bestückungspartnern ab, bevor das Layout beginnt.
Multilayer- und HDI-Leiterplatten
Leiterplatten mit 20 und mehr Lagen, HDI-Aufbauten mit Microvias und Via-in-Pad, impedanzkontrolliert und vor dem Layout mit dem Leiterplattenhersteller abgestimmt.
Highspeed-PCB-Design
PCIe, USB 3.x und DDR3- bis DDR5-Speicherschnittstellen mit kontrollierter Impedanz, Längenabgleich und Signalintegritätsprüfungen, wo die Reserven es verlangen.
MCU-, SoC- und FPGA-Boards
Prozessorboards mit STM32-, TI-, NXP- und Microchip-Mikrocontrollern, AMD Zynq und Intel SoC-FPGAs: Power-Sequencing, Taktung, Speicheranbindung und Integration der Produktschnittstellen.
Flex, Starrflex und Spezialsubstrate
Flex- und Starrflex-Leiterplatten für kompakte Baugruppen, Rogers-Laminate für HF-Bereiche und Metallkern-Leiterplatten für LED- und Leistungselektronik.
EMV-gerechtes Design
Layout, Filterung und Schirmung vom Schaltplan an für CE und FCC geplant, mit Vorprüfungen vor dem Zertifizierungslabor.
Design for Manufacturing und Kostensenkung
DFM-Review vor jeder Produktionsfreigabe, Bauteil-Standardisierung, Second Sources und Kostensenkungs-Redesigns, abgestimmt mit Leiterplattenherstellern und Bestückungspartnern.
Technologien
Plattformen und Schnittstellen, für die wir Leiterplatten entwickeln
Mikrocontroller
SoC- und FPGA-Hardware
Highspeed-Schnittstellen
Vorgehen
Von den Anforderungen bis zu den Fertigungsdaten
Wir stimmen die elektrischen Anforderungen und Produktionsvorgaben ab, bevor das Layout beginnt.
- 01
Anforderungen
Schnittstellen, Leistungsbudget, Umgebungsbedingungen, Normen, Kostenziel und Stückzahlen schriftlich festgehalten und abgestimmt.
- 02
Architektur
Blockschaltbild, Bauteilauswahl mit Second Sources, Lagenaufbau und Stromversorgungskonzept sowie EMV- und Mechanikvorgaben.
- 03
Schaltplan und Leiterplattenlayout
Schaltplan, impedanzkontrolliertes Layout, DFM-Review mit dem Leiterplattenhersteller und Freigabe der Prototypendaten.
- 04
Bring-up und Verifikation
Board-Bring-up, Messungen an Stromversorgung und Signalintegrität, EMV-Vorprüfung und Funktionstests anhand der Anforderungen.
- 05
Übergabe an die Fertigung
Fertigungsdaten, Bestückungszeichnungen, Stückliste mit freigegebenen Alternativen und dokumentierte Testpunkte für die Serienproduktion.
Nächster Schritt
Eine persönliche Ansprechperson für Ihr Projekt
Beschreiben Sie das Gerät, den Stand des Projekts und Ihre Anforderungen. Sie können eine Spezifikation oder einen Schaltplan als PDF anhängen. Auf Wunsch erhalten Sie zuerst eine Geheimhaltungsvereinbarung (NDA).
Häufige Fragen
Fragen zur Hardwareentwicklung
Entwickeln Sie Highspeed-Leiterplatten mit PCIe, USB 3.x und DDR-Speicher?
Ja. Impedanzkontrollierte Lagenaufbauten, längenabgeglichene Differenzpaare, DDR3- bis DDR5-Speicherschnittstellen, PCIe und USB 3.x gehören zum Standardumfang. Die Signalintegrität wird in der Verifikation am Prototyp gemessen.
Wie stellen Sie die EMV-Konformität für CE und FCC sicher?
EMV wird im Schaltplan und im Layout geplant: Filterung, Masseführung, Schirmung und die Platzierung kritischer Bauteile. Vor dem Zertifizierungslabor führen wir Vorprüfungen durch und beheben festgestellte Probleme vor der Serienfreigabe.
Können Sie eine bestehende Leiterplatte neu entwickeln, wenn ein Bauteil abgekündigt wird?
Ja. Wir wählen Drop-in-Ersatzteile aus, überarbeiten Designs für aktuelle Bauteile und senken Kosten durch Bauteilkonsolidierung und alternative Beschaffung. Dabei achten wir auf die geforderte Langzeitverfügbarkeit sowie auf Schnittstellen und Formfaktor.
Was erhalten wir am Ende eines Hardwareprojekts?
Schaltpläne, Layoutdaten, Fertigungsdaten, die Stückliste mit freigegebenen Alternativen, Testberichte und Dokumentation. Die Designdaten gehören bei der Übergabe Ihnen; Fermium behält keine Rechte am produktspezifischen Design.
Kontakt
Embedded-Projekt besprechen
Beschreiben Sie das Gerät, den Stand des Projekts und Ihre Anforderungen.
Patrick Walther
Gründer
Hardeggweg 3
3326 Krauchthal, SchweizFermium GmbH, Hardeggweg 3, 3326 Krauchthal, Schweiz