Embedded Engineering · Schweiz

Elektronik- und Firmwareentwicklung in der Schweiz

Wir entwickeln Leiterplatten, Firmware und Testsysteme für Embedded-Produkte, vom Konzept bis zur Serienreife.

Leistungen

Unsere Leistungen

Wir übernehmen einzelne Entwicklungsaufgaben ebenso wie die Entwicklung kompletter Produkte.Einzelne Entwicklungsaufgaben oder die Entwicklung kompletter Produkte.

01

Hardwareentwicklung

PCB-Design vom Schaltplan bis zur Übergabe an die Fertigung, für neue Produkte, Kostensenkungsprojekte und Redesigns nach Bauteil-Obsoleszenz.

  • Multilayer- und HDI-Leiterplatten, 20+ Lagen
  • Highspeed-Digital: PCIe, USB 3.x, DDR3 bis DDR5
  • Boards rund um MCUs, SoCs und FPGAs
  • Flex, Starrflex, Rogers und Metallkern-Substrate
  • EMV-gerechtes Design für CE und FCC
  • Design for Manufacturing und Kostensenkung
  • EMV-gerechtes Design, DFM und Kostensenkung
Elektronik und PCB-Design
02

Firmware-Entwicklung

Echtzeit-Embedded-Software in C und C++ für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Reaktionszeit und Zuverlässigkeit, von Bare-Metal-Treibern bis zu RTOS und Embedded Linux.Echtzeit-Embedded-Software in C und C++ für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Reaktionszeit und Zuverlässigkeit.

  • STM32-, TI-, NXP- und Microchip-Mikrocontroller
  • FreeRTOS und Embedded Linux (Yocto, Buildroot)
  • EtherCAT, PROFINET, CANopen, Modbus, CAN-FD
  • Bootloader, Secure Boot und OTA-Updates
  • Motorsteuerung (FOC) und Power-Management
  • USB, Bluetooth LE, Wi-Fi und LoRaWAN
  • Secure Boot, OTA-Updates, Motorsteuerung
Firmware und Embedded-Software
03

Fertigungsoptimierung

Wir optimieren Produkte für eine wiederholbare Fertigung und unterstützen die Übergabe an Fertigungspartner.

  • Design für wiederholbare Montage und Prüfung
  • Fertigungsdaten und Bestückungsunterlagen
  • Mechanik für Gehäuse und Vorrichtungen
  • Kostensenkung und Obsoleszenz-Redesigns
  • Bauteil-Standardisierung und Second Sources
  • Abstimmung mit Leiterplattenherstellern und Bestückungspartnern
  • Design für wiederholbare Fertigung
  • Fertigungsdaten und Bestückungsunterlagen
  • Kostensenkung und Obsoleszenz-Redesigns
  • Abstimmung mit Fertigungspartnern und Second Sources
Fertigungsoptimierung
04

Testsysteme entwickeln und bauen

Wir entwickeln und bauen Testsysteme für Leiterplatten und Baugruppen – für neue und bestehende Produkte.

  • Testsysteme für Leiterplatten und komplette Baugruppen
  • Testadapter und Vorrichtungen für Leiterplatten und Baugruppen
  • Testsoftware, Messungen und Prüfprotokolle
  • Testabdeckung nach Produktanforderungen
  • Testpunkte und Programmierschnittstellen im PCB-Layout
Testsysteme

Fertigungsoptimierung

Produkte für die Serienfertigung optimieren

Wir optimieren Produkte für eine wiederholbare Montage und Prüfung. Wir erstellen Fertigungsdaten und unterstützen die Übergabe an Fertigungspartner. Für wiederholbare Prüfungen entwickeln wir Testsysteme.

Design for Manufacturing

Wir prüfen Fertigungsdaten, Bestückung, Bauteilstandardisierung und Möglichkeiten zur Kostensenkung. Offene Punkte stimmen wir vor der Freigabe mit den Fertigungspartnern ab.Wir prüfen Fertigungsdaten, Bestückung, Bauteilstandardisierung und Möglichkeiten zur Kostensenkung. Offene Punkte stimmen wir vor der Freigabe mit den Fertigungspartnern ab.

Mechanik und Prototypen

Wir entwickeln Gehäuse, Halterungen, Vorrichtungen und Abdeckungen passend zur Leiterplatte und zum Montageprozess.Wir entwickeln Mechanik und bauen Prototypen.

Testsysteme

Wir entwickeln und bauen Testsysteme für Leiterplatten und Baugruppen – für neue und bestehende Produkte.

Fertigungsübergabe

Wir erstellen Stücklisten, Zeichnungen und Bestückungsunterlagen, stimmen DFM-Rückmeldungen ab und übergeben freigegebene Daten an die Fertigungspartner.

Technologien

Plattformen, Protokolle und Werkzeuge im Embedded Engineering

Mikrocontroller

  • STM32 Cortex-M0 bis M7
  • TI MSP430
  • TI C2000
  • NXP LPC / Kinetis / i.MX RT
  • Microchip PIC / AVR / SAM

SoC- und FPGA-Hardware

  • AMD Zynq-7000
  • AMD UltraScale+ MPSoC
  • Intel Cyclone V
  • Intel Arria / Stratix 10
  • Efinix

Betriebssysteme

  • Bare Metal
  • FreeRTOS
  • Embedded Linux (Yocto, Buildroot)
  • Linux BSP / Device Tree / Kernel-Treiber

Protokolle

  • EtherCAT
  • PROFINET
  • Ethernet/IP
  • CANopen
  • Modbus RTU / TCP
  • CAN / CAN-FD / LIN
  • USB Device / Host / OTG
  • Bluetooth LE
  • LoRaWAN

Highspeed-Schnittstellen

  • PCIe
  • USB 3.x
  • DDR3 / DDR4 / DDR5
  • MIPI CSI-2
  • LVDS / SerDes

Werkzeuge

  • C / C++ / Assembler
  • IAR / Keil MDK / GCC
  • JTAG / SWD
  • Logik- und Protokollanalysatoren
  • Git

Vorgehen

Von den Anforderungen bis zur Fertigungsübergabe

Jede Phase endet mit einem Ergebnis, das Sie prüfen können. Sie können mit vorhandenen Anforderungen, Designdaten oder Prototypen in jeder Phase einsteigen.

  1. 01

    Anforderungen

    Funktionale und nicht-funktionale Anforderungen, Schnittstellen, Normen, Kostenziele, Stückzahlen und Risiken schriftlich festgehalten und abgestimmt.Schnittstellen, Normen, Kostenziele, Stückzahlen und Risiken schriftlich festgehalten und abgestimmt.

  2. 02

    Architektur

    Auswahl von Mikrocontroller oder SoC, Festlegung der Softwarearchitektur sowie Konzepte für Stromversorgung, EMV und Mechanik. Für kritische Bauteile berücksichtigen wir Second Sources.

  3. 03

    Prototyp

    Schaltplan, Layout, Board-Bring-up, Treiber und Applikations-Firmware auf dem Zielsystem, mit CNC-gefrästen oder 3D-gedruckten Mechanikteilen.Schaltplan, Layout, Board-Bring-up, Treiber und Applikations-Firmware auf dem Zielsystem, mit gefräster oder gedruckter Mechanik.

  4. 04

    Verifikation

    Prüfung der Signalintegrität, EMV-Vorprüfung und Funktionstests anhand der Anforderungen. Abgleich der Messergebnisse mit den Anforderungen.Prüfung der Signalintegrität, EMV-Vorprüfung und Funktionstests anhand der Anforderungen.

  5. 05

    Fertigungsübergabe

    Wir stimmen die Fertigungsdaten mit den Fertigungspartnern ab und klären offene Punkte. Sie erhalten die vereinbarten Designdaten, den Quellcode und die Dokumentation.

Häufige Fragen

Fragen zur Zusammenarbeit mit Fermium

Was entwickelt Fermium?

Fermium entwickelt kundenspezifische Elektronik, PCB-Design, Echtzeit-Firmware, Embedded Linux, Mechanik und Prototypen. Wir optimieren Produkte für die Fertigung und unterstützen die Übergabe an Fertigungspartner. Bei vollständigen Produktprojekten kann auch ein Testsystem Teil des Auftrags sein.

Können Sie nur den Firmware- oder Hardware-Teil eines bestehenden Projekts übernehmen?

Ja. Wir starten mit Ihrer bestehenden Hardware, Ihren Anforderungen oder Ihrem Code. Typische Teilaufträge sind Board-Bring-up, Treiber und BSPs, Firmware-Architektur, Embedded-Linux-Integration, EMV-bedingte Layoutänderungen, Reviews der Produktionsreife und die Fehlersuche an bestehenden Geräten.

Entwickeln Sie Embedded Linux mit Yocto oder Buildroot?

Ja. Wir entwickeln Embedded-Linux-Systeme mit Yocto und Buildroot: Board Support Packages, Device-Tree-Konfiguration, Kernel-Treiber und die dazugehörige Bare-Metal-Firmware auf ARM-SoC-Plattformen wie AMD Zynq UltraScale+ und Intel SoC-FPGAs.

Können Sie Elektronik neu entwickeln, wenn ein Bauteil abgekündigt wird?

Ja. Obsoleszenz-Management ist eine Kernleistung der Hardwareentwicklung: Auswahl von Drop-in-Ersatz, Redesign für aktuelle Bauteile, Kostensenkung durch Bauteilkonsolidierung und alternative Beschaffung sowie Planung der Langzeitverfügbarkeit. Externe Schnittstellen und Formfaktor bleiben unverändert, wo das Produkt es verlangt.

Bauen Sie die Testsysteme für unsere Leiterplatten und Baugruppen?

Ja. Wir entwickeln und bauen Testsysteme für Leiterplatten und Baugruppen mit Adaptern, Vorrichtungen, Testsoftware, Messungen und Prüfprotokollen. Bei Neuentwicklungen wird das Testsystem auf Wunsch parallel zum Produkt entwickelt.

Wem gehören Designdaten und Quellcode nach dem Projekt?

Designdaten, Quellcode, Testberichte und Dokumentation, die für Ihr Projekt geliefert werden, gehören bei der Übergabe Ihnen. Fermium behält keine Rechte am produktspezifischen Design.

Kontakt

Embedded-Projekt besprechen

Beschreiben Sie das Gerät, den Stand des Projekts und Ihre Anforderungen.

Was brauchen Sie?

Patrick Walther

Gründer

Fermium GmbH
Hardeggweg 3
3326 Krauchthal, Schweiz
Fermium GmbH, Hardeggweg 3, 3326 Krauchthal, Schweiz